logo wagen

T.C.T Saw Blade to Cut Laminated Panels

Дисковые пилы для раскроя облицованных панелей.

Применение:

Облицованная фанера, МДФ, ЛДСП.

Характеристики:

Этот вид пил предназначен для пиления ламинированного ДСП, МДФ, для раскроя пакета толщиной менее 35 мм. Используется вместе с подрезной пилой.

Диаметр Толщина пропила Посадочный диаметр Число зубьев
250 3.2 30 60
300 3.2 30 48
300 3.2 30 60
300 3.2 30 72
300 3.2 30 80
300 3.2 30 96
350 3.5 30 84
350 3.5 30 72
400 3.5 30 60
400 3.5 30 84